하이픽스(HIPICS) 몰딩은 E.P.S에 세라믹 소재로 표면을 강화시킨 제품으로 기존세라믹의 단점을 보완시켜 경제적이고 효율적인 시공을 할 수 있도록 개발된 제품이다.

① 다양한 건축양식을 재현
② 경량화 구조, 표면강도 우수
③ 자동화 설비에 의한 생산방식으로 원활한 자재 수급
④ 저렴한 자재비와 시공비에 의한 원가절감
⑤ 속이 비어있지 않아 빗소리에 의한 민원해소